赵明称三折叠手机没技术难度，荣耀已有四折叠手机专利

2024年10月15日 08:26 新浪科技

10月14日下午消息，荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎今日直播对谈。

在谈及荣耀何时推出三折叠手机时，赵明表示，做三折叠手机对荣耀来说没有技术难度�？裳≡褡鯶字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。

“我们的技术储备不是问题，关键是看用户的需要和体验。”赵明还透露，荣耀已经有四折叠手机专利。

编辑：路金娣

飞象网版权及免责声明:
1.本网刊载内容，凡注明来源为“飞象网”和“飞象原创”皆属飞象网版权所有，未经允许禁止转载、摘编及镜像，违者必究。对于经过授权可以转载，请必须保持转载文章、图像、音视频的完整性，并完整标注作者信息和飞象网来源。
2.凡注明“来源：XXXX”的作品，均转载自其它媒体，在于传播更多行业信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
3.如因作品内容、版权和其它问题，请在相关作品刊发之日起30日内与本网联系，我们将第一时间予以处理。
本站联系电话为86-010-87765777，邮件后缀为cctime.com，冒充本站员工以任何其他联系方式，进行的“内容核实”、“商务联系”等行为，均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。

相关新闻

·四大蓝科技满血集结，“一超多能”旗舰vivo X200系列发布	·AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40%
·国外人工智能数据安全规制及对我国的启示	·信通院智能化软件开发工具国际标准于IEEE联合立项成功
·机构：预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元同比增..	·郭明錤：骁龙8Gen4芯片2024下半年出货量同比增50%、单..
·消息称华为商用鸿蒙系统本月发布，11 月旗舰新品上市	·中国移动 5G 基站超 230 万个，5G-A 商用城市超 330 个
·华为中国：上海移动已在上海地铁 1/6/7/8/12 号线实现 ..	·赵明称三折叠手机没技术难度，荣耀已有四折叠手机专利
·AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布	·精彩回顾 \| 微网优联2024中国移动全球合作伙伴大会收官..
·中国电信获得2024全球云网宽带成果三项大奖	·工业机器人攀高向“新”聚链成群