5月5日上午消息，近日，国产碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司宣布与英飞凌签订了一份长期供货协议。据悉，此次达成合作，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

天科合达成立于2006年，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所。目前，公司在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四。